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[반도체·신소재공학과] 박사과정 정대윤, SCIE 학술지 Japanese Journal of Applied Physics 저널 논문 게재
2026.09.14
구분1
경국인
작성자
반도체·신소재공학전공
조회수
27
[반도체·신소재공학과] 박사과정 정대윤, SCIE 학술지 Japanese Journal of Applied Physics 저널 논문 게재
국립경국대학교 반도체·신소재공학과 정대윤 대학원생(박사과정생, 지도교수 박영배)은 IOP Publishing에서 발간하는 국제전문 학술지인 ‘Japanese Journal of Applied Physics’ 2026년 6월호에 “Effects of annealing conditions on the interfacial adhesion energy of ALD Ru/ZnO films for advanced interconnects” 이라는 연구 논문을 게재하였다.
본 연구는 차세대 Ru 배선 적용을 위한 ALD ZnO 확산방지층의 공정 열처리 조건이 계면접착 특성에 미치는 영향을 연구하였다. 공정 열처리 온도 증가에 따른 ZnO와 절연층(SiO2) 사이의 Zn silicate 비율의 증가와 계면접착에너지 증가를 확인하였다. 이를 통해 Ru 배선의 계면접착에너지와 비저항 특성 최적화를 위해 적절한 공정 열처리의 수행과 silicate 결합의 제어가 중요함을 제시하였다는 점에서 의미가 있다.
https://doi.org/10.35848/1347-4065/ae7c0f
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