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[반도체·신소재공학과] 박사과정 정대윤, SCIE 학술지 Electronic Materials Letters 저널 논문 게재
2026.09.14
구분1
경국인
작성자
반도체·신소재공학전공
조회수
23
[반도체·신소재공학과] 박사과정 정대윤, SCIE 학술지 Electronic Materials Letters 저널 논문 게재
국립경국대학교 반도체·신소재공학과 정대윤 대학원생(박사과정생, 지도교수 박영배)은 SPRINGER에서 발간하는 국제전문 학술지인 ‘Electronic Materials Letters’ 2026년 8월호에 “Effects of the Dielectric Curing Temperature on the Interfacial Adhesion Characteristics of Photosensitive Polyimide/Cu RDL Structures for Fan-Out Packages”이라는 연구 논문을 게재하였다.
이번 연구는 PSPI의 경화 온도가 Cu 재배선층과의 계면접착 특성에 미치는 영향을 규명하였다. 경화 온도가 350℃에서 375℃로 증가함에 따라 이미드(C–N) 결합 형성이 증가하여 계면접착에너지가 향상된 반면, 390℃에서는 과도한 경화로 인한 carbonyl(C=O) 결합의 부분적 열화와 함께 계면접착에너지가 감소하였다. 이를 통해 PSPI/Cu 재배선층의 계면 신뢰성 향상을 위해 적절한 경화 온도 제어가 중요함을 제시하였다는 점에서 의미가 있다.
https://doi.org/10.1007/s13391-026-00650-7
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